在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初期就應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅膠片融入設(shè)計(jì)題，在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的，應(yīng)該結(jié)合實(shí)際情況，選擇最優(yōu)的散熱方案，設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱硅膠片作用最大化。

二、-導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的選擇

       導(dǎo)熱系數(shù)選擇，一個(gè)看你預(yù)期達(dá)到的效果，另一個(gè)看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低，導(dǎo)熱系數(shù)高的可效果好，成本也高點(diǎn)。

三導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇

      這個(gè)厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)。

四、導(dǎo)熱硅膠片尺寸的選擇

        導(dǎo)熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。