有了高導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

　　選用高導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

　　高導熱硅膠片的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，

　　少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。

　　但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于高導熱硅膠片。

　　金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。高導熱硅膠片本身不是熱的良導體，

　　高導熱硅膠片的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，

　　能涂抹0.1-0.5毫米厚的高導熱硅膠片來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

　　高導熱硅膠片是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;

　　其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。