(1)導熱系數

　　導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(1S)，

　　通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K(此處為K可用℃代替)。

　　(2)熱傳導系數

　　傳熱系數以往稱總傳熱系數。國家現行標準規范統一定名為傳熱系數。傳熱系數K值，是指在穩定傳熱條件下，

　　圍護結構兩側空氣溫差為1度(K，℃)，1s內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K(此處K可用℃代替)。

　　(3)熱阻系數

　　熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，

　　即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下

　　，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

　　(4)介電常數

　　對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。

　　普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。

　　現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。